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      廈門通富微電正式揭牌 一期項目試投產

      發布者:中建南方時間:2019-12-24

      廈門通富微電正式揭牌 一期項目試投產

         12月23日上午,廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進封裝測試產業化基地(一期)項目試投產儀式舉行。

         根據此前的資料顯示,通富微電先進封測項目總投資70億元,于2017年6月簽約落戶。項目規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地,分三期實施,其中一期總投資20億元,規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。2018年12月14日,一期項目正式封頂;2019年10月30日,一期項目完成送電。

         12月23日,通富微電先進封測項目試投產,達產后年新增封裝測試集成電路先進封裝測試118.8萬片,預計年產值超20億元。通富微電總裁石磊表示,建設廈門通富新工廠,是通富微電在產業政策及國產替代和5G、物聯網等應用對集成電路巨大的市場需求背景下,抓住機遇,積極呼應,“借助產業化基地項目,打造世界級先進封裝測試企業”的重要、關鍵的一步。

         廈門海滄區委副書記鐘海英指出,2016年以來,海滄發展集成電路產業重點打造以特色工藝封裝測試、集成電路設計http://www.morabeyondmarketing.com為主的產業鏈布局,通富微電是落戶海滄的第一個集成電路項目、東南沿海地區首個先進封測產業化基地,該項目達產后年產值將超10億元。

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